應(yīng)用環(huán)境:
生產(chǎn)集成電路芯片需要高度專業(yè)化的設(shè)備,可在多重苛刻環(huán)境下工作,如:
◆ 真空環(huán)境下的等離子
◆ 高溫
◆ 與高度研磨液接觸
◆ 暴露于多種高腐蝕性化學(xué)品
◆ 與石英和陶瓷等傳統(tǒng)材料相比,永邦公司)已研發(fā)出多種材料,既滿足了晶圓低污染加工的最嚴(yán)格要求,又是低成本的解決方案。永邦公司的材料被設(shè)計用于整個晶圓加工制程。
您的優(yōu)勢:
◆ 準(zhǔn)確復(fù)制全球任何地區(qū)可用的材料
◆ 廣泛的材料選擇、工程支持和測試能力
◆ 機加工能力,支持仿真系統(tǒng)NPI應(yīng)用發(fā)展
◆ 材料組合最為廣泛,專設(shè)計用于濕制程工具
◆ CMP環(huán)材料的一流制造商,包括PEEK、PPS
◆ 用于刻蝕、CVD和離子植入等干式制程工具的材料,可降低成本和提高性能
產(chǎn)品:
◆ 聚苯硫醚(PPS)
◆ 聚醚醚酮(PEEK)
◆ TORLON PAI
◆ ULTEM PEI
應(yīng)用:
◆ CMP環(huán)
◆ 晶圓傳送、滾輪
◆ 刻蝕、濕制程部件
◆ 濕制程構(gòu)造